Жизнедеятельность бродильной микрофлоры теста в процессе выпечки

Жизнедеятельность бродильной микрофлоры теста (дрожжевых клеток и кислотообразующих бактерий) изменяется в куске теста-хлеба в процессе его выпечки, по мере его прогревания.
Дрожжевые клетки при прогревании теста примерно до 35° ускоряют вызываемый ими процесс брожения и газообразования до максимума. Примерно до 40° их жизнедеятельность в выпекаемом куске теста еще очень интенсивна. При прогревании свыше 45° газообразование, вызываемое дрожжами, резко снижается.
Общепринято было считать, что при прогреве теста до 50° дрожжи отмирают. Такое представление излагается, например, в капитальном труде Неймана и в некоторых других руководствах и монографиях по хлебопечению.
Кислотообразующая микрофлора теста (специфические кислотообразующие бактерии ржаного теста типа неистинных молочнокислых бактерий, или термофильные молочнокислые бактерии при приготовлении пшеничного теста на дрожжах, готовящихся на заторе, заквашенном молочнокислыми бактериями Дельбрюка) в зависимости от температурного оптимума (лежащего для нетермофильных бактерий около 40°, а для термофильных около 50—54°), по мере прогревания теста сперва форсирует свою жизнедеятельность, а затем, после прогрева теста выше оптимальной для их жизнедеятельности температуры, замедляет, а позднее и совсем прекращает свою жизнедеятельность.
Также считали, что при прогревании теста до 60° кислотообразующая микрофлора теста полностью отмирает. Эта точка зрения отражена и в специальных руководствах по микробиологии зерна и муки.
Работа, проведенная в 1942 г. Ратнер и Фалуниной, привела, однако, к выводу о том, что в мякише обычного ржаного хлеба из обойной муки сохраняются, хотя и в ослабленном, но в жизнеспособном состоянии, как дрожжи (Saccharomyces сеrеvisiae и Saccharomyces minor), так и кислотообразующие бактерии (Lactobacillus panis acidi α и β по Николаеву В.А. и В. Delbriicki).
Из факта сохранения в мякише хлеба жизнеспособной части бродильной микрофлоры теста в процессе выпечки, конечно, ни в какой мере не следует, что бродильные микроорганизмы теста могут при всех условиях выдерживать температуру 93—95° (вероятная конечная температура центра мякиша ржаного хлеба) или что в условиях, имеющихся в выпекаемом тесте-хлебе, они сохранили не только жизнеспособность, но и жизнедеятельность.
В той же работе Ратнер и Фалуниной было показано, что кипячение мякиша хлеба, растертого в избытке воды, убивало все виды микрофлоры, кроме спороносной.
Очевидно, сохранение бродильной микрофлоры теста в мякише хлеба при выпечке в жизнеспособном состоянии может быть объяснено как очень незначительным количеством свободной (коллоидно-несвязанной) воды в мякише, так и очень кратковременным подъемом температуры его центральной части выше 90°.
Исходя из вышеприведенного может оказаться, что и температурные оптимумы для бродильной микрофлоры теста, определенные в условиях среды по консистенции, отличной от теста, могут оказаться заниженными по сравнению с оптимумами, действующими в условиях выпекаемого теста-хлеба.
Для правильного представления о комплексе процессов, происходящих в тесте-хлебе при выпечке, с очень малым вероятием уклонения от действительного положения вещей, можно все же считать, что при прогревании теста примерно до 60° жизнедеятельность бродильной микрофлоры теста практически приостановлена.
Следует лишь еще раз напомнить, что прогревание теста в процессе выпечки начинается с периферических слоев и лишь постепенно распространяется к центру куска.
Исходя из этого описанные выше изменения в жизнедеятельности бродильной микрофлоры выпекаемого куска теста будут происходить по мере его прогревания сперва в поверхностных слоях и лишь постепенно распространяться к центру.
Если обратиться к графику, приведенному ранее, то легко убедиться, что вскоре же после начала процесса выпечки во внешних слоях теста прогревание вызовет полную приостановку жизнедеятельности бродильной микрофлоры, в то время как в более глубоко расположенных слоях будут оптимальные температурные условия для жизнедеятельности этой микрофлоры, а в центральной части куска эти условия даже не будут еще достигнуты.